ASUS TUF GAMING B760M-BTF WIFI. Prozessorhersteller: Intel, Prozessorsockel: LGA 1700, Kompatible Prozessoren: Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,.... Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR5-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 192 GB, Arbeitsspeicher Typ: DIMM. Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2, SATA III, Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD, RAID Level: 0, 1, 5, 10. Ethernet Schnittstellen Typ: 2.5 Gigabit Ethernet, Top WLAN-Standard: Wi-Fi 6 (802.11ax), WLAN-Standards: 802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax). Komponente für: PC, Motherboardformfaktor: micro ATX, Motherboard Chipsatz Familie: Intel
Prozessor
Prozessorhersteller: Intel
Prozessorsockel: LGA 1700
Kompatible Prozessoren: Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium® Gold
Unterstützte Prozessorsteckplätze: LGA 1700
Speicher
Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR5-SDRAM
Anzahl der Speichersteckplätze: 4
Arbeitsspeicher Typ: DIMM
Speicherkanäle: Zweikanalig
ECC-Kompatibilität: Nicht-ECC
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit: 4800,5000,5200,5400,5600,5800,6000,6200,6400,6600,6800,7000,7200 MHz
Unterstützte Speichertaktrate (max.): 7200 MHz
RAM-Speicher maximal: 192 GB
Unbuffered Speicher: Ja
Speicher-Controller
Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2, SATA III
Maximale unterstützte Anzahl der HDD: 4
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke: 7
RAID-Unterstützung: Ja
RAID Level: 0, 1, 5, 10
Grafik
Parallele Verarbeitungstechnologie: Nicht unterstützt
Interne E/A-Anschlüsse
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen: 2
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse: 1
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anschlüsse: 1
SATA III Anschlüsse: 4
Front Panel Audiostecker: Ja
ATX Stromstecker (24-pol.): Ja
CPU Ventilatorstecker: Ja
Zahl der Chassisventilatorstecker: 3
Anzahl Molex Anschlüsse 4pin: 1
EPS Stromstecker (8-pin): Ja
Zahl der COM Stecker: 1
Thunderbolt-Stiftleisten: 1
12-V-Stromanschluss: Ja
RGB-LED-Stiftleiste: Ja
E/A-Anschlüsse auf der Rückseite
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: 4
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 2
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C: 1
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 1
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C: 1
USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C Anzahl Anschlüsse: 1
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 1
Anzahl HDMI-Anschlüsse: 1
HDMI-Version: 2.1
Anzahl DisplayPort Anschlüsse: 1
DisplayPorts-Version: 1.4
Kopfhörerausgänge: 1
Line-in: Ja
Mikrofon-Eingang: Ja
WiFi-AP-Antennenbuchse: 1
Netzwerk
Ethernet/LAN: Ja
Ethernet Schnittstellen Typ: 2.5 Gigabit Ethernet
WLAN: Ja
Top WLAN-Standard: Wi-Fi 6 (802.11ax)
WLAN-Standards: 802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax)
Bluetooth: Ja
Bluetooth-Version: 5.2
Merkmale
Motherboard Chipsatz: Intel B760
Audio Kanäle: 7.1 Kanäle
Komponente für: PC
Motherboardformfaktor: micro ATX
Motherboard Chipsatz Familie: Intel
Kühlung: Passiv
Energiequelle: ATX
Unterstützt Windows-Betriebssysteme: Windows 11, Windows 10
Erweiterungssteckplätze
PCI Express x1-Steckplätze (Gen 4.x): 1
PCI Express x16-Steckplätze (Gen 4.x): 1
PCI Express x16-Steckplätze (Gen 5.x): 1
Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze: 3
BIOS
BIOS-Typ: UEFI AMI
BIOS-Speichergröße: 128 Mbit
Clear-CMOS-Taste: Ja
Gewicht und Abmessungen
Breite: 244 mm
Tiefe: 244 mm
Lieferumfang
Mitgelieferte Kabel: SATA
Benutzerhandbuch: Ja
Sonstige Funktionen
Audioausgang: Realtek 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC*
- Supports: Jack-detection, Multi-streaming, Front Panel Jack-retasking
- Supports up to 24-Bit/192 kHz playback
Audio Features
- Audio Shielding
- Dedicated audio PCB layers
* A chassis with an HD audio module in the front panel is required to support 7.1 Surround Sound audio output.
Spezielle Eigenschaften: Total supports 3 x M.2 slots and 4 x SATA 6Gb/s ports*
Intel® Core™ Processors (14th & 13th & 12th Gen)
M.2_1 slot (Key M), type 2242/2260/2280 (supports PCIe 4.0 x4 mode)
Intel® B760 Chipset
M.2_2 slot (Key M), type 2242/2260/2280 (supports PCIe 4.0 x4 mode)
M.2_3 slot (Key M), type 2280 only (supports PCIe 4.0 x4 mode)**
4 x SATA 6Gb/s ports
* Intel® Rapid Storage Technology supports SATA RAID 0/1/5/10.
** M.2_3 slot shares bandwidth with PCIEX16(G4) slot. When M.2_3 slot has be installed a device, PCIEX16(G4) slot will be disabled.
Duplex Scan-Geschwindigkeit (Farbe): 4 x DIMM, Max. 192GB, DDR5 7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/5600/5400/5200/5000/4800 Non-ECC, Un-buffered Memory*
Dual Channel Memory Architecture
Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
OptiMem II
* Supported memory types, data rate (speed), and number of DRAM modules vary depending on the CPU and memory configuration, for more information please refer to CPU/Memory Support list under
the Support tab of product information site or visit https://www.asus.com/support/
* Non-ECC, un-buffered DDR5 memory supports On-Die ECC function.
Grafischer Ausgang: 1 x DisplayPort**
1 x HDMITM port***
* Graphics specifications may vary between CPU types. Please refer to www.intel.com for any updates.
** Supports max. 4K@60Hz as specified in DisplayPort 1.4.
*** Supports 4K@60Hz as specified in HDMI 2.1.